4, 焰熔法晶块料。
晶块料普遍使用维尔纳叶炉焰熔法Verneuil进行生产,经过振动筛将高纯氧化体慢慢从炉**筛下,当氧化末在通过高温的氢氧火焰后熔化,熔滴在下落过程中冷却并在种晶上固结逐渐生长形成晶体。
晶块料是白色半透明状的,国内现在很多人士尤其是迷恋它,看上去透明无色以为纯度很高,其实纯度也就3个9. 但它的纯度也值得我们去考究。
生产过程中氢气需要通过不锈钢管道进入到炉体,不锈钢管道的铁、镍、铬、钛等金属离子和其他的金属杂质会随着氢气吹到氧化铝熔融的晶体内。氧化铝的熔化温度是2050度,Fe,镀金废液回收,Ti,Cr,Mg等元素的熔化温度已经在2200度左右,这些技术杂质气化温度要到达4000度以上,这些金属杂质或者金属氧化物2050度根本不会气化,他们全部都留在晶体内部。氢氧焰只能吹走表面少量较轻的杂质,如镁,钙等,但对里层的杂质毫无作用。
太阳能板构成及各部分功能
3)电池片:主要作用就是发电,发电主体市场上主流的是晶体硅太阳电池片、薄膜太阳能电池片,两者各有优劣。
晶体硅太阳能电池片,设备成本相对较低,但消耗及电池片成本很高,但光电转换效率也高,在室外阳光下发电比较适宜。
薄膜太阳能电池片,相对设备成本较高,但消耗和电池成本很低,但光电转化效率相对晶体硅电池片一半多点,但弱光效应非常好,在普通灯光下也能发电,如计算器上的太阳能电池。
(4)背板:作用,密封、绝缘、防水。一般都用TPT、TPE等材质必须耐老化,大多数组件厂家都质保25年,钢化玻璃,铝合金一般都没问题,关键就在与背板和硅胶是否能达到要求。
二、电路板的腐蚀成形
腐蚀是指将描绘好线路的敷铜板放入腐蚀液中腐蚀去多余的铜箔部分,终形成电路板。常用的电路板腐蚀成形方法有以下几种。
1.三氯化铁溶液腐蚀法
(1)取一只能够容纳电路板的耐腐蚀容器,例如塑料小盆,放入适量的三氯化铁(一般为固体),并加入2至3倍的水,以能够完全淹没需腐蚀的敷铜板为准。三氯化铁与水的配比没有严格要求,浓度高一些则腐蚀速度快一些。
(2)将描绘好线路的敷铜板投入三氯化铁溶液中,敷铜板上没有被覆盖的铜箔部分即会逐渐被腐蚀掉,如下图所示。为了加快腐蚀速度,可以晃动容器使三氯化铁溶液流动。
(3)腐蚀过程中要注意观察,只要的铜箔已被腐蚀干净,就应及时将敷铜板取出,并用清水冲洗干净,以防腐蚀过度。