甘肃降级太阳能板电池板回收收购采购承诺守信「多图」

一、电路板图的描绘

(3)涤纶胶带覆盖法。将透明涤纶胶带粘贴到敷铜板铜箔面上，用美工刀沿复印的线路细心刻制，然后揭去空余部位的涤纶胶带，只保留线路部位的涤纶胶带，如上图所示。制作中应确保涤纶胶带粘贴紧密、无气泡，所有电路线条均被严密覆盖。

(4)喷漆法。准备一张比电路板略大的硬纸，将电路板图用复写纸复印到硬纸上，用美工刀将硬纸上的线路部分刻去(掏空)，即成为电路板的模板，如上图所示。将模板紧密覆盖在敷铜板铜箔面上，然后进行喷漆即可，如下图所示。喷漆法特别适合小批量制作电路板。

4，  焰熔法晶块料。   

晶块料普遍使用维尔纳叶炉焰熔法Verneuil进行生产，经过振动筛将高纯氧化体慢慢从炉**筛下，当氧化末在通过高温的氢氧火焰后熔化，熔滴在下落过程中冷却并在种晶上固结逐渐生长形成晶体。   

晶块料是白色半透明状的，国内现在很多人士尤其是迷恋它，看上去透明无色以为纯度很高，其实纯度也就3个9. 但它的纯度也值得我们去考究。   

生产过程中氢气需要通过不锈钢管道进入到炉体，不锈钢管道的铁、镍、铬、钛等金属离子和其他的金属杂质会随着氢气吹到氧化铝熔融的晶体内。氧化铝的熔化温度是2050度，Fe,Ti,Cr，Mg等元素的熔化温度已经在2200度左右，这些技术杂质气化温度要到达4000度以上，这些金属杂质或者金属氧化物2050度根本不会气化，他们全部都留在晶体内部。氢氧焰只能吹走表面少量较轻的杂质，如镁，钙等，但对里层的杂质毫无作用。

硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片（集成电路）这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。这使得硅片已广泛应用于航空**、工业、农业和，甚至悄悄进入每一个家庭。

地壳中含量达25.8%的硅元素，为单晶硅的生产提供了取之不尽的源泉。由于硅元素是地壳中储量丰富的元素之一，对太阳能电池这样注定要进入大规模市场（massmarket）的产品而言，储量的优势也是硅成为光伏主要材料的原因之一。