降级发电板回收公司-振鑫焱光伏科技-合肥发电板

按硅片直径划分：　　

硅片直径主要有3英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸（300mm），目前已发展到18英寸（450mm）等规格。直径越大，在一个硅片上经一次工艺循环可制作的集成电路芯片数就越多，每个芯片的成本也就越低。因此，更大直径硅片是硅片制各技术的发展方向。但硅片尺寸越大，对微电子工艺设各、材料和技术的要求也就越高。　　

按单晶生长方法划分：　　

直拉法制各的单晶硅，称为CZ硅（片）;磁控直拉法制各的单晶硅，称为MCZ硅（片）;悬浮区熔法制各的单晶硅，称为FZ硅（片）;用外延法在单晶硅或其他单晶衬底上生长硅外延层，称为外延（硅片）。

由于单个MOSFET可耗散的功率有限，因此选用了8路MOSFET并联的结构，对光伏组件的输出电流分流，并将8个MOSFET均匀固定在散热片上，避个MOSFET因功率过大而烧毁。对各个MOSFET分别采用上述的子控制电路，使得各MOSFET 工作状态大致相同，减小不同MOSFET工作温度差。后将8路差分放大的电流信号通过加法电路叠加成总电流信号，采用外围反馈电路使总电流信号与DAC模块给定的控制信号比较，同时将输出信号接入各MOSFET控制电路中，形成外围反馈控制。

印刷电路板拆卸方法1、拆卸单面印刷电路板上的元器件：可采用牙刷法、丝网法、针头法、吸锡器、气动吸等方法。表1对这些方法进行了详细比较。

大部分拆卸电子元器件的简便方法（包括国外先进的气动吸）都仅适于单面板，对双面板、多面板效果不佳。

2、拆卸双面印刷电路板上的元器件：可采用单边整体加热法、针管掏空法、锡流焊机。单连整体加热法需用的加热工具，不便通用。针管掏空法：首先把需拆卸下来的元器件的各管脚剪断，取下元器件，这时留在印刷电路板上的是元器件被剪断的管脚，然后用烙铁把每一个管脚上的锡熔化，用镊子将其取出，直到取完所有的管脚为止，再用与焊盘孔内径相适的针头把其掏空，此法虽多几道工序，但对印刷电路板无影响，取材方便且操作简单，实现较为*，本人经多年实践认为是一种较为理想的方法。