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TI的RFAB、TSMC12厂5期和UMC12A厂3/4期(前12B厂)以及三星的*16生产线和IM在新加坡的闪存工厂。SEMI的**集成电路制

造厂观测报告也揭示了一批即将破土动工的新建芯片制造厂的计划，如TSMC14厂的*4期、可能动工的FlashAlliance的5厂及其他。

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旦通过一系列的严格检测，较终的晶圆片即被包装在片盒中并用胶带密封。然后把它们放在真空封装的塑料箱子里，外部再用防护紧密的箱子封装，以确保离开**净间时没有任何颗粒和湿气进入片盒。

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